原标题：盘前机会前瞻|上海算力调度新政落地，这几家当地公司在算力规模上业内领先（附概念股）
11月8日，上海市经济和信息化委员会等多部门近日发布关于印发《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》的通知。构建智能芯片软硬协同生态。面向大模型研发和应用，支持本市智能芯片企业开展规模化应用和验证。支持打造智能芯片软硬适配体系，降低企业适配成本。在沪建设智能芯片和软硬件适配测评中心。将符合条件的软硬适配相关产品纳入首批次、首版次的支持范围。
此次《上海市推动人工智能大模型创新发展若干措施（2023-2025年）》提出了一系列战略性举措，以构建智能芯片软硬协同生态、支持大模型研发与应用、加速算力发展、提升创新要素供给能级等方面为重点，从而推动人工智能大模型的创新发展。
首先，《措施》强调了构建智能芯片软硬协同生态，以支持大模型研发与应用。这一步将为本市的智能芯片企业提供规模化应用和验证的支持，同时降低企业的适配成本。具体措斷包括在上海建设智能芯片和软硬件适配测评中心，并将符合条件的软硬适配相关产品纳入首批次、首版次的支持范围。
《措施》还重点支持在智能制造、生物医药、集成电路、智能化教育教学、科技金融、设计创意、自动驾驶、机器人、数字政府等领域构建示范应用场景，以打造标杆性大模型产品和服务。这将有助于推动大模型赋能产业互联网平台应用，并将符合条件的大模型应用纳入人工智能示范应用清单和创新产品推荐目录。
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责任编辑：何松琳